不銹鋼方管焊縫夾渣是怎樣形成的?如何防止?
夾渣是由于溶渣未上浮于熔池表面或陷于熔池中而殘存在不銹鋼方管焊縫金屬中形成的。焊縫結晶過程中其形成的尺寸一般為l毫米到數毫米左右。
焊接不銹鋼方管生產中造成夾渣的原因有如下幾點:
1)由于焊接不銹鋼方管時電流過小,熔池存在的時間很短,當熔渣來不及浮在表面時,焊縫已結晶冷凝,就形成了夾渣。尤其在手工平焊時常常會遇到。
2)裝配質量好壞也有直接影響。有時由于坡口角度和裝配間隙不當就可能造成夾渣,如在開單V型坡口時,往往容易形成夾渣,這類夾渣有時會連續形成。
3)有時不銹鋼焊接方管坡口處存在沒有清理好的氧化鐵皮、炭末等,也會造成夾雜。
4)在多層焊縫中,如第一層渣皮沒有清理干凈,在第二層焊接時電流又比較小,不易使原來殘留下來的渣皮熔化浮出,就會夾在焊縫金屬中形成夾渣。
夾渣留在焊縫中除有降低不銹鋼方管的力學性能外,在焊接中由于有(MnFe)S等低熔點共晶體夾渣的存在,在焊縫的結晶中沿奧氏體晶界析出會導致焊接熱裂紋的形成。還有磷化物夾渣使焊縫晶粒粗大,降低不銹鋼方管的韌性,產生冷脆等。
不銹鋼方管廠應從工藝因素上采取以下措施可防止夾渣:
1)采用低氫型堿性焊條。由于藥皮含有大量的大理石和氟化鈣,使熔渣顆粒比重較小。較大量的氟化鈣會使熔渣稀釋,流動性得到改善,熔渣的表面張力較大,易于聚結。
2)保證不銹鋼方管裝配質量。坡口角度與鈍邊大小應合理選擇,并盡量敲到裝配間隙均勻。注意清理好坡口處的氧化皮等臟物。
3)正確選擇合適的不銹鋼方管焊接工藝規范,如電流過小,熔池停留時間短促,熔渣的流動性不好來不及浮出就造成夾渣。電流過大又會使藥皮發紅脫落,造成大塊夾渣。焊條不希望作大幅度的橫向擺動。焊縫接頭處的藥皮應提前打好再接頭,以避免接頭夾渣。在多層焊時應注意打掉藥皮再焊下一層,同時又要注意焊接層序。
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